7月20日,2023全球集成电路行业高校毕业生专场招聘会暨江苏高校访企拓岗产教融合对接会在南京国际博览中心举行,30家国内行业头部企业现场发布芯片研发、半导体器件设计、封装测试、人工智能开发等800多个岗位需求。
集成电路产业是支撑现代经济社会发展的基础性、先导性和战略性产业,其发展离不开人才的引领和支撑。本次活动由省高校招生就业指导服务中心与相关单位联合举办,旨在推动重点科技领域人才引进和产教融合,引导我省高校毕业生投身芯片这一国家高度关注的重点科技领域。同时,推动江苏高校与国内集成电路行业重点企业开展深度校企合作。
“集成电路行业领域划分非常细,我与几家企业的HR都进行了深入交流,发现他们更希望招聘复合型人才,我接下来不仅要在自己研究方向上有所深耕,也要融汇其他领域的知识,更要将理论付诸实践。”奚之昊是华南师范大学2022级微电子与固体电子学专业硕士研究生,当天特地赶到现场,提前了解企业需求,为接下来的学习、工作做准
备。37000cm威尼斯2022级硕士研究生雍一秋看了现场招聘岗位、了解企业需求后,对于未来职业发展规划有了更加清晰的认知:“我学的是材料专业,方向是半导体硅钠架构,未来想冲一下‘大厂’,接触行业前沿。”
现场,各高校积极与企业建立联系,为校企合作、产教融合寻求更多机会。“跟我坐在一起的是一家广州的企业,我们已相互留了联系方式,交流了学校的培养特色以及企业情况。”江苏大学电气信息工程学院党委副书记、副院长叶涛表示,学院多年来重视与企业的对接,采取“请进来和走出去”的方式,帮助学生更好地了解集成电路行业的最新技术和人才需求,明确学习和就业方向。
“我明显感觉到学校集成电路人才培养规模增大,水平也在提升。”南京齐芯半导体有限公司技术总监吴茂林表示,尤其是与递交简历的学生们交流之后,发现他们学习的深度和广度比以前都有所提升。
据了解,今年上半年我省已组织省内高校到南京、无锡、苏州等地,聚焦集成电路、新能源等重点产业,围绕人才需求举办了多场校企、校地对接活动。省高校招生就业指导中心主任胡建平表示,希望通过这类活动积极推动重点科技领域人才引进和产教融合,引导青年大学生到祖国最需要的地方建功立业,促进高校毕业生高质量充分就业。